電子產品的散熱結構設計
發布時間:2019-07-05 14:46 發布人:handler 瀏覽量:2629
散熱器的結構設計是散熱片效能最重要的決定因素,從散熱的過程來看,一般分為吸熱、導熱、散熱3個步奏。熱量從芯片中產生,散熱片與芯片端接觸及時吸熱,然后傳遞到散熱片或其他介質中,最后將熱量發散到周圍環境中. 因此,我們做散熱器設計也要從這三個方面入手.
吸熱:取決于散熱器與發熱體接觸部分的吸熱板效果,一般要瞞足4點要求:吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快.
措施:
1.提高接觸面的平整度及接觸面積。
2.吸熱板的比熱容要高.
常用設計Cu Base ,VC 等.
傳熱:取決于導熱介質的熱擴散率.
常用設計Heatpipe,VC 等.
散熱:取決于散熱面積及材料特性,以及風扇等多種因素.